一、?高效冷卻與控溫機制?

1、?冷媒流動設計?
采用低壓液氮（或液氦）通過毛細管路導入蒸發器，蒸汽噴射至樣品腔實現快速冷卻，冷卻效率高（室溫至80K約20分鐘，至4.2K約30分鐘）。
通過控溫儀動態調節蒸發器加熱功率，結合溫度傳感器（如PT100鉑電阻或Cernox磁場不敏感傳感器），實現±0.01K的高精度溫度穩定性。

2、?寬溫區覆蓋與擴展性?
標準溫區為80K-325K，通過降壓選件可將下限延伸至65K（液氮模式）或4K（液氦模式）。
可選配475K高溫模塊，滿足材料在ji端溫度下的性能測試需求。

二、?結構設計與操作便捷性?

1、?緊湊型蒸發器與樣品裝載?
頂端裝載樣品桿設計，支持快速更換樣品，適配25×25mm標準尺寸（可定制更大樣品）。
底部采用無磁不銹鋼真空罩和鍍金銅樣品室，減少熱輻射干擾，兼容磁場環境（如磁學測量）。

2、?蒸汽循環與環保設計?
冷卻后的蒸汽通過出氣口排出或回收利用，減少液氮消耗（液氦模式下消耗量低至0.75L/h@4.2K）。
內置真空系統（可達10?11 Torr）與惰性氣體環境選項，避免樣品氧化或污染。

三、?功能擴展與兼容性?

1、?多場景適配性?
支持真空、超高真空、磁場及光學窗口（如石英窗）集成，滿足光反射、熒光光譜、磁阻等實驗需求。
可選配低溫同軸線、三同軸線等電學測試引線，兼容電學、熱學及光學多模態測量。

2、?模塊化與定制化?
提供可拆卸樣品座、冷頭加長件及熱交換基體設計，適配不規則形狀或低熱導率樣品（如薄膜、納米材料）。
支持與磁鐵、顯微鏡等設備聯動，實現原位觀測與復雜工況模擬。